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（中央社首爾17日綜合外電報導）南韓三星集團第三代少主李在鎔，被關在6.56平方公尺大（約1.9坪）的單人牢房，內有廁所和洗手台，但沒有淋浴設備，床墊直接放於地上。

路透社報導，48歲的李在鎔17日凌晨遭逮捕，他涉嫌介入總統朴槿惠的貪汙醜聞案，目前憲法法院正在審理朴槿惠彈劾案。李在鎔否認有不法行為。

首爾拘留中心官員表示，李在鎔被關在單獨牢房中，不準與其他犯人有接觸。首爾拘留中心位在首爾郊區，政治人物和企業高層通常會和其他犯人一起關在這裡。

這名官員告訴路透社：「這是大眾高度關注的案子，許多你們知道與此案有關的人都已經關在這裡了。」

官員解釋李在鎔被關在單獨牢房的原因時表示，獄方不希望李在鎔與其他涉案人士討論這起案子，另外還有安全方面的問題。

官員表示：「會有湮滅證據的擔憂。」他也說，沒有給予李在鎔特殊待遇。李在鎔的律師不願置評。（譯者：中央社陳昱婷）1060217

工商時報【葉恆芬、彭茂榮、林澤民】

每年1月在美國拉斯維加斯舉辦「CES美國最大國際消費性電子展」，不僅是全球規模最大的消費性電子展，更是電子產業風向球。今年CES邁入50周年，規模比往年更為盛大，有超過3,800間廠商參展。今年展場與過往最大的不同，在於展現更多新型態科技應用產品並結合眾多應用情境，包括：AI、機器學習與智慧家庭、穿戴裝置、汽車、VR╱AR、機器人等新應用的結合。

若由主題演講重點來看，專題涵蓋AI、5G、汽車、手機終端及生活應用，例如：輝達針對雲端串流遊戲平台、自動駕駛、AI的主題演講，發表已布局人工智慧晶片，並描繪人工智慧發展下，未來交通運輸產業、智慧家庭的願景；高通則針對5G進行下世代通訊網路願景描繪，應用焦點鎖定大頻寬、智慧城市萬物聯網以及超低延遲等3大面向，並宣布將與AT&T、愛立信，於2017年第2季合作進行5G NR標準的互連互通測試和無線外場測試，希望以此帶動通訊技術發展，鞏固下世代通訊領導者的角色。

在汽車、手機終端及生活應用領域，華為、日產則分別針對智慧手持終端與自動駕駛的未來願景及發展方向進行說明，其中以華為推出最新智慧型手機Mate Pro 9，和Google、亞馬遜合作內建AR╱VR及語音助理等功能最受矚目，日產則提出無縫自動駕駛輔助系統的概念，預計自動駕駛概念在2018年將由現階段單一線到擴及全面車道，2020年達到自動辨識十字路口，並進行車輛停止與穿越的技術。

另一方面，今年的主題演講首次加入美國運動品牌Under Armour與美國郵輪業者Carnival Corp.，由生活應用的角度發表未來ICT產品如何與智慧生活做更緊密的結合，顯示美國高科技業者更重視生活應用與產品、技術的結合，希望藉由場域業者的需求引導設計出產品能持續被使用的價值。

全球消費電子市場趨勢：AI、自駕車、VR╱AR

綜觀2017年CES消費性電子3大應用主軸，以AI、自駕車、VR╱AR擔綱。其中AI與穿戴、機器人、汽車、家庭等結合帶來新的應用變化，帶動運算與連接需求，也同時揭示AI應用即服務時代來臨。在自駕車發展方面，不論是傳統車廠、新進業者或上游零組件及晶片業者均明確聚焦自動駕駛，整個產業生態系投入的節奏超乎預期。

其次，在VR╱AR應用面，此次展覽上則出現更多無線傳輸方案，而硬體與平台標準也開始趨同，應用案例持續擴充，以致於消費者影音享受品質持續提升。另外在機器人、智慧家庭、無人機、穿戴裝置等，都較往年發展出較豐富之解決方案及應用。

根據CES主辦單位統計，智慧手持終端仍為消費電子領域重要產品，預估在2017年全球終端產品支出總額中將占63％，然而，2017年全球消費性電子產品支出因為產品轉移低價而呈現下滑，致使產業界對各式新興載具未來成長性寄予厚望，包含VR、無人機、智慧家庭、智慧助理裝置、穿戴裝置等2017年出貨量均呈現顯著成長，CES 2017大廠及新創業者也持續在展場推出吸睛產品，掀起許多討論話題。

人工智慧、消費性電子產業融合加速

工研院本次在CES展示了「智慧視覺系統機器人」，以用眼到就手到的功能為來賓倒咖啡及一起下西洋棋。智慧視覺系統機器人結合工研院開發的智慧視覺技術（IVS），可線上精準校正機器手臂，並運用深度視覺感測器所得到的3D影像快速辨識西洋棋棋子與空間位置，再控制機器手臂快速完成移動棋子或吃子動作。除了對弈之外，機器人運用IVS，亦能辨識咖啡杯位置和水位，自動為來賓添加咖啡。

家電大廠LG以AI、IoT、雲端為主軸，並確立以智慧家庭、汽車為AI首波戰場，宣布將以深度學習技術加速語音及影像辨識技術的智慧化，LG也結合亞馬遜語音助理Alexa，在冰箱、機器人、洗衣機及家庭機器人等家電產品上導入語音控制，可藉此依不同家庭成員的使用習慣，自動化調整家電狀態。

另一家韓國大廠三星則以IoT為今年度的重心，在展場中宣布持續發展裝置和服務的連結，藉由收購人工智慧新創公司Viv、美國雲端服務商Joynet及美國汽車零組件供應商Harman，拓展IoT應用場景。三星展出由自家研發的語音控制技術導入智慧家庭中樞Family Hub 2.0冰箱並結合其他app及在地合作夥伴，讓消費者可透過冰箱進行食材管理、食材採購、食譜教學等，以持續引領智慧廚房創新科技。

而今年展場中最熱門焦點莫過於亞馬遜Alexa，顯示後行動時代來臨，語音輸入有潛力取代圖型化介面，成為IoT的首要入口。自2015年亞馬遜宣布將Alexa平台開放以來，Alexa目前已累積7,000個skill set（亞馬遜將Alexa開放式API稱為Alexa Skill Set）、180家供應商在此平台開發出商品，包含硬體廠商、內容服務商或app開發商均能介接其AI雲端服務，可望成為跨物聯網裝置的統一呼叫方式，甚至是作業系統。預期2017年將有更多支援語音控制的消費性電子產品與應用出現，將為裝置的抗噪能力、自然語音辨識能力帶來更多嚴苛的挑戰。

半導體技術進展與智慧車應用趨勢

人工智慧當道，5G應用為願景，國際半導體大廠強調生活應用和使用者體驗，技術布局方向將以自有優勢技術為核心，鎖定IoT所需要的三大技術方向發展：運算、感測與傳輸。

在IC設計業者的競爭上，英特爾宣布要鞏固在自動駕駛與5G技術的領導者角色，並全力支持VR或更先進的融合實境（MR）的創新，英特爾認為，「摩爾定律」仍是科技進步與加速的核心，同時，BMW集團、英特爾、Mobileye共同宣布約40部自駕車的車隊，將在2017年上路，展現三家公司邁向完全自動駕駛的進展。

此外，高通持續提升智慧行動裝置的使用者體驗，展出世界第一顆採用10奈米製程的手持裝置處理器驍龍835，高通此旗艦款處理器採用三星10奈米FinFET製程生產，體積縮減30％、相同電壓的運算效能提升27％，運算能耗則相對減少40％，包括華碩、三星、索尼、LG、宏達電、小米等手機廠商都將採用。在微軟與高通宣布合作之後，預期2017年將有更多PC品牌廠商推出搭載驍龍835的Windows 10平板裝置，值得注意的是，這款旗艦處理器不僅應用在手機產品，也會廣泛應用在智慧車載、機器人或小型無人機等，更有可能應用在VR裝置。

談到無人機，工研院此次在CES另一項主打亮點為無人機隊ICT解決方案，以機隊管理系統來控制多架無人機，整合多架無人機的操作且範圍無限，甚至可透過LTE跨越洲陸進行視距外操作，大幅改善目前市售機種視距內7公里以下的侷限遠端控制範圍，潛在應用包括航空攝影、安全巡視、太陽能板、風力發電巡檢、供電線巡檢、土石流監控和物流運輸，同時支援工研院開發的異質影像多串流平台，整合3種攝影鏡頭進行LTE行動網路即時影像串流，包含第一人稱視角、高解析度的空拍影像與熱成像攝影，以利遠端操控、高空監控與夜間偵察任務，而自主式充電系統則包括自動穩定降落台與充電安全性監控子系統，並支援機載或外部電源型燃料電池發電系統、太陽能電池或其他發電機等多種電源。

輝達則展出運用繪圖晶片深度學習，應用基於視覺與AI運算的4大場域，包含：遊戲、AR╱VR╱MR、資料中心、自駕車等，在可預見的未來，AI可以學下棋、玩遊戲、學作畫、模仿聲音、學寫字、學技能、甚至學開車。

由於汽車自動駕駛需要大腦來做精密的數據分析及判斷，因此做出兩項有關汽車的重大發表：Xavier自駕車用超級電腦，以及跟奧迪合作開發AI汽車，Xavier將搭載全新一代Volta繪圖處理器核心架構，提供高達30 TOPS（兆次運算╱秒）的性能、能效比將超過Drive PX2，但體積只有手掌般大小，輝達同時展示AI副駕駛系統，CES與會者可以於自駕車展示中乘坐搭載輝達DRIVE PX 2的奧迪Q7概念車後座，且無人控制方向盤。

汽車電子 再成重頭戲

各大車廠在CES 2017卯足全力，供應鏈火力全開，工研院IEK預測，2019年市場規模將可達1,520億美元，汽車電子市場未來成長力最佳，估計年複合成長率為5％。隨著汽車越來越智慧化，汽車電子在新車的成本占比將越來越高，2010年為35％、未來更上看50％，隨著汽車越來越智慧化，平均每台汽車的半導體所占金額也越來越高，預估2018年達610美元。

看好市場前景，2017年CES與自駕技術相關的參展廠商較去年大幅增加。汽車走向智慧化、自動化、電動化與共享化。未來汽車將與萬物相連，包含駕駛、環境、行人、雲端、汽車，激盪出新的產業合作契機與IoT商機，未來汽車將更安全、更便利、更節能與更分享。

在電視顯示技術的進展方面，各家廠商在4K UHD電視發展出差異化技術與發展策略，預計運用HDR 10、WCG、Dolby Vision技術將是今年旗艦機種的特色。預計2018年，50吋以上TV機種幾乎全都會是4K電視。此外，AR╱VR技術拓展多元商業應用，也改變了CES整體的展場樣貌，除了VR以遊戲主要應用外，今年在醫療、物流、教育等亦出現AR的應用案例。

（本文作者葉恆芬為工研院IEK通訊系統研究部經理、彭茂榮為系統IC與製程研究部經理、林澤民為零組件研究部經理）

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